DE0-Nano-SoC Kit/Atlas-SoC Kit

(Cyclone V Starter Kit)

• Mã hàng: DE0-Nano-SoC Kit/Atlas-SoC Kit -  Cyclone V Development Kit

• Đơn giá:  Liên hệ

• Nhà sản xuất: Terasic. Hàng mới 100%.
• Tên hàng: DE0-Nano-SoC Kit - P0286 /Atlas-SoC Kit - P0419
• Tình trạng: Liên hệ
• Liên hệ: 0934 993 253

Overview

The DE0-Nano-SoC Development Kit presents a robust hardware design platform built around the Altera System-on-Chip (SoC) FPGA, which combines the latest dual-core Cortex-A9 embedded cores with industry-leading programmable logic for ultimate design flexibility. Users can now leverage the power of tremendous re-configurability paired with a high-performance, low-power processor system. Altera’s SoC integrates an ARM-based hard processor system (HPS) consisting of processor, peripherals and memory interfaces tied seamlessly with the FPGA fabric using a high-bandwidth interconnect backbone. The DE0-Nano-SoC development board is equipped with high-speed DDR3 memory, analog to digital capabilities, Ethernet networking, and much more that promise many exciting applications.

The DE0-Nano-SoC Development Kit contains all the tools needed to use the board in conjunction with a computer that runs the Microsoft Windows XP or later.

Specification

The DE0-Nano-SoC board has many features that allow users to implement a wide range of designed circuits, from simple circuits to various multimedia projects.  

The following hardware is provided on the board: 

 FPGA Device  

• Altera Cyclone® V SE 5CSEMA4U23C6N device 
• Serial configuration device – EPCS128 
• USB-Blaster II onboard for programming; JTAG Mode 
• 2 push-buttons 
• 4 slide switches 
• 8 green user LEDs 
• Three 50MHz clock sources from the clock generator 
• Two 40-pin expansion header 
• One Arduino expansion header (Uno R3 compatibility), can connection with Arduino shields. 
• One 10-pin Analog input expansion header. (shared with Arduino Analog input) 
• A/D converter, 4-pin SPI interface with FPGA 

HPS (Hard Processor System)  

• 925MHz Dual-core ARM Cortex-A9 processor 
• 1GB DDR3 SDRAM (32-bit data bus) 
• 1 Gigabit Ethernet PHY with RJ45 connector 
• USB OTG Port, USB 
• Micro-AB connector Micro SD card socket 
• Accelerometer (I2C interface + interrupt) 
• UART to USB, USB Mini-B connector 
• Warm reset button and cold reset button 
• One user button and one user LED 
• LTC 2x7 expansion header 

Block Diagram of the DE0-Nano-SOC Board

Connectivity  

• Connect LT24

• Connect Arduino

Layout

• Size：68.59x96mm

Resources

DE0-Nano-SoC Resources  

        Documents

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
DE0-Nano-SoC QSG	1.0.0	2485	2015-05-21
DE0-Nano-SoC User Manual	1.5	7619	2015-12-29

      CD-ROM

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
DE0-Nano-SoC CD-ROM	1.1.0	-	2015-12-29

     Reference Designs with Selected Daughter Cards

Daughter Board	Version	Size(KB)	Date Added	Download
LT24	1.0.0	-	2015-06-02
Arduino 1.8" TFT	1.0.0	-	2015-06-02

     Linux BSP (Board Support Package): MicroSD Card Image

Title	Linux Kernel	Min. microSD Capacity	Size(KB)	Date Added	Download
Linux Console	3.13	4GB	108658	2015-05-13
Linux LXDE Desktop with Multi-Touch LCD	3.13		1828723	2016-01-21
VIP Camera With the HPS DDR3	3.13		19781	2016-01-29

Atlas-SoC Kit Resources  

     Reference Designs and Community Support

Title	Linux Kernel	Min. microSD Capacity	Size(KB)	Date Added	Download
Rocketboards.org	-	-	-	2015-07-31

     Documents

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
Atlas-SoC User Manual	1.2	3944	2015-10-20
Atlas-SoC kit_QSG.pdf	1.1	2261	2015-10-08

     Please note that all the source codes are provided "as is". For further support or modification, please contact Terasic Support and your request will be transferred to Terasic Design Service. More resources about IP and Dev. Kit are available on Altera User Forums.

Atlas-SoC Examples:

1. RocketBoards Website 
2. VIP Camera With the HPS DDR3 on Atlas-SoC Kit | Projects | RocketBoards.org 
3. 2.4" Touch LCD Painter Demo on Atlas-SOC | RocketBoards.org 
4. Linux LXDE Desktop with Multi-Touch LCD on Atlas-SoC Kit | Projects | RocketBoards.org 
5. Digital Camera on Atlas-SoC kit | Projects | RocketBoards.org 
6. OpenCL Mandelbrot Demo on Atlas-SoC | Projects | RocketBoards.org 
7. Hands on SoC Demo | Projects | RocketBoards.org

Kit Contents

Same as ATLAS-SoC

• Color Box  
• DE0-Nano-SoC Board  
• Power DC Adapter  
• Type A to Mini-B USB Cable x1  
• Type A to Micro-B USB Cable x1  
• Sponsor Card

Different from ATLAS-SoC

• DE0-Nano-SoC Quick Start Guide ( Click Here to Download )  
• MicroSD Card ( For MicroSD Card Image, download here )

Same as DE0-Nano-SoC

• Color Box  
• ATLAS-SoC Board  
• Power DC Adapter  
• Type A to Mini-B USB Cable x1  
• Type A to Micro-B USB Cable x1  
• Sponsor Card

Different from DE0-Nano-SoC

• ATLAS-SoC Quick Start Guide ( Click Here to Download )  
• MicroSD Card ( For MicroSD Card Image, download here )

What's different between the DE0-Nano-SoC kit and the Atlas-SoC kit?          

The DE0-Nano-SoC kit  uses the same printed circuit board as the Altas-SoC development platform. The only difference is the getting-started process for the two kits. Both kits come with a unique set of reference designs, tools, and documentation providing very different user experiences. Here's how to decide which is better for you:

DE0-Nano-SoC: Designed for the hardware developer. It provides reference designs and tutorials to guide you through your first FPGA, HPS, and system designs.

Atlas-SoC: Designed for the embedded software developer. It boots Linux, runs web and VNC servers, and provides reference designs, development tools, and tutorials to accelerate the learning curve of developing software for SoCs.

Can’t decide which to use? Here’s how to get them both.

Regardless of which kit you have, the reference designs, tools, documentation, and SD card images are available for free download. Because the hardware is the same, you can turn a DE0-Nano-SoC kit  into an Atlas-SoC kit , or visa-versa, with a simple download and flash card update. Here's where to get the kit"soft" content:

For more details on the Atlas-SoC kit, please visit:  http://www.rocketboards.org/atlas-soc

Demo

• If the film is unavailable, please kindly try another link below:       

          http://www.youtube.com/embed/OoTcNsyfJRg  

Demo Downland Link  

• source code: DE0_Nano_SoC_LED_ROCK_SRC.zip 
• linux image: DE0_Nano_SoC_LED_ROCK.zip 

Spider application software for Andriod:  Terasic-spider.apk

HotLine: 0934 993 253

Skype: linhkienmach

 Email: linhkienmach@gmail.com

Fanpage: Linh Kiện Mạch - Mạch Thí Nghiệm FPGA

Nguồn Terasic

Kit DE1-SoC Board - Mạch Thí Nghiệm FPGA

(Cyclone V Starter Kit)

• Mã hàng: P0159. [DE1-SOC] ALTERA Cyclone V SOC Development Kit
• Xuất sứ: Taiwan.
• Đơn giá:  Liên hệ VND
• Nhà sản xuất: Terasic. Hàng mới 100%.
• Tên hàng: DE1 Soc Board
• Tình trạng: Liên hệ
• Tấm mạch in đã được lắp ráp hoàn chỉnh dùng cho thiết bị phát triển hệ thống nhúng trên FPGA
• Liên hệ: 0935 408 286 or 0934 993 253

Overview

The DE1-SoC Development Kit presents a robust hardware design platform built around the Altera System-on-Chip (SoC) FPGA, which combines the latest dual-core Cortex-A9 embedded cores with industry-leading programmable logic for ultimate design flexibility. Users can now leverage the power of tremendous re-configurability paired with a high-performance, low-power processor system. Altera’s SoC integrates an ARM-based hard processor system (HPS) consisting of processor, peripherals and memory interfaces tied seamlessly with the FPGA fabric using a high-bandwidth interconnect backbone. The DE1-SoC development board includes hardware such as high-speed DDR3 memory, video and audio capabilities, Ethernet networking, and much more.

The DE1-SOC Development Kit contains all components needed to use the board in conjunction with a computer that runs the Microsoft Windows XP or later ( 64-bit OS and Quartus II 64-bit are required to compile projects for DE1-SoC  ).

Specification

The DE1-SoC board has many features that allow users to implement a wide range of designed circuits, from simple circuits to various multimedia projects.

The following hardware is provided on the board:

FPGA Device

• Cyclone V SoC 5CSEMA5F31C6 Device
• Dual-core ARM Cortex-A9 (HPS)
• 85K Programmable Logic Elements
• 4,450 Kbits embedded memory
• 6 Fractional PLLs
• 2 Hard Memory Controllers

Configuration and Debug

• Quad Serial Configuration device – EPCQ256 on FPGA
• On-Board USB Blaster II (Normal type B USB connector)

Memory Device

• 64MB (32Mx16) SDRAM on FPGA
• 1GB (2x256Mx16) DDR3 SDRAM on HPS
• Micro SD Card Socket on HPS

Communication

• Two Port USB 2.0 Host (ULPI interface with USB type A connector)
• USB to UART (micro USB type B connector)
• 10/100/1000 Ethernet
• PS/2 mouse/keyboard
• IR Emitter/Receiver

Connectors

• Two 40-pin Expansion Headers (voltage levels: 3.3V)
• One 10-pin ADC Input Header
• One LTC connector (One Serial Peripheral Interface (SPI) Master ,one I2C and one GPIO interface)

Display

• 24-bit VGA DAC

Audio

• 24-bit CODEC, Line-in, line-out, and microphone-in jacks

Video Input

• TV Decoder (NTSC/PAL/SECAM) and TV-in connector

ADC

• Fast throughput rate: 1 MSPS
• Channel number: 8
• Resolution: 12 bits
• Analog input range : 0 ~ 2.5 V or 0 ~ 5V as selected via the RANGE bit in the control register

Switches, Buttons and Indicators

• 4 User Keys (FPGA x4)
• 10 User switches (FPGA x10)
• 11 User LEDs (FPGA x10 ; HPS x 1)
• 2 HPS Reset Buttons (HPS_RST_n and HPS_WARM_RST_n)
• Six 7-segment displays

Sensors

• G-Sensor on HPS

Power

• 12V DC input

Block Diagram of the DE1-SOC Board

Layout

• Size：166*130 mm

Resources

How to distinguish Rev B, Rev C and Rev D board?
Simply check the serial number on the board.

 Rev B

 Rev C

 Rev D

What is the part that has been changed?

The JTAG chain has been changed.For Rev C and Rev D board, the HPS comes before FPGA in the JTAG chain.
This is to bypass a bug in the DS-5 where reset can't function properly.

The difference between DE1-SoC Rev C and Rev D:
Both 5V and GPIO 3.3V power are provided by two different power module LTM4624 respectively in Rev C. In Rev D, 5V power is provided by one LTC3605 regulator instead of LTC4624, GPIO 3.3V power is provided by one original on-board LTC3605 regulator which provides all 3.3V power for DE1-SoC board.

Rev B JTAG chain: USB Blaster II ---> FPGA ---> HPS ---> USB Blaster II

Rev C and Rev D JTAG chain: USB Blaster II ---> HPS ---> FPGA ---> USB Blaster II

Changes in the CD-ROM

Item	Description
Schematic	JTAG Chain
User Manual	Modified Figures involving Quartus Programming and JTAG description
Demonstration Code	Batch file can automatically detect FPGA device index such that the code can be used for both revision boards.

Documents

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
DE1-SoC User Manual(rev.C/rev.D Board)	1.1	10829	2014-06-11
DE1-SoC User Manual(rev.B Board)	1.0	9830	2014-02-07
DE1-SoC Learning Roadmap	1.0	2079	2014-02-07

BSP(Board Support Package) for Altera SDK OpenCL 14.0

Title	Linux Kernel	Size(KB)	Date Added	Download
DE1-SoC_openCL_BSP(.zip)	3.12	84.1 MB	2014-09-25
DE1-SoC_openCL_BSP(.tar.gz)	3.12	84.3 MB	2014-10-17

CD-ROM

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
Quartus Download			2013-12-26
DE1SoC SystemBuilder	1.0.2		2014-10-03
DE1-SoC CD-ROM (rev.B Board)	1.2.0		2014-03-25
DE1-SoC CD-ROM (rev.C/rev.D Board)	3.1.0		2014-08-25

(  64-bit OS and Quartus II 64-bit  are required to compile projects for DE1-SoC  ) 

Linux BSP (Board Support Package): MicroSD Card Image

Title	Linux Kernel	Min. microSD Capacity	Size(KB)	Date Added	Download
Linux Console	3.12	4GB	66495	2014-01-14
Linux Console with framebuffer	3.12	4GB	328524	2014-03-24
Linux LXDE Desktop	3.12	8GB	1369526	2014-03-21
Linux Ubuntu Desktop	3.12	8GB	1136075	2014-02-11

Compare

Demo

Innovate with Altera DE1-SoC Board

DE1-SoC-MTL2 Demonstration

Demonstration

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
Download source code of VIP Demonstration	-	136MB	2014-02-25

Kit Contents

• DE1-SoC Board
• DE1-SoC Quick Start Guide
• Type A to B USB Cable
• Type A to Mini-B USB Cable
• Power DC Adapter (12V)

Nguồn Terasic

TP.Hồ Chí Minh với - phát triển công nghệ chế tạo vi mạch

Thành phố sẽ tập trung phát triển công nghệ SOTB để đón đầu xu hướng toàn cầu đồng thời tạo bước nhảy vọt trong phát triển ngành công nghiệp vi mạch.

Tại Hội thảo về Công nghệ thiết kế và Chế tạo SOTB - Cơ hội lớn cho vi mạch Việt, vừa diễn ra tại TP HCM, ông Ngô Đức Hoàng – Giám đốc Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo thiết kế vi mạch (ICDREC) cho biết, đơn vị này sắp thử nghiệm thành công con chip được thiết kế và chế tạo bằng công nghệ tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay.

“Công nghệ này đang là xu hướng trên thế giới và chúng tôi đang thực hiện, dự kiến đầu năm sau sẽ có sản phẩm. Khi hoàn thành, TP HCM sẽ bắt kịp với xu hướng công nghệ toàn cầu”, ông Hoàng nói.

Một trong các ứng dụng mà ICDREC thiết kế. Ảnh: D.T

Xu thế IoT (Internet of Things - Kết nối vạn vật) đang phát triển mạnh mẽ, các thiết bị tiêu thụ công suất thấp và dùng PIN là phần không thể thiếu trong xu thế này. Những thiết bị này yêu cầu công suất tiêu thụ rất thấp nhưng vi mạch có độ phức tạp và tích hợp ngày càng cao đã kéo theo sự gia tăng về công suất tiêu thụ.

Do đó, công nghệ thiết kế và chế tạo vi mạch tiên tiến SOTB (Silicon on Thin BOX) đã tạo ra cuộc cách mạng nhằm giảm công suất tiêu thụ cho vi mạch. Đây là một công nghệ mới, đầy tiềm năng đang được phát triển và ứng dụng ở các nước phát triển trên thế giới như Nhật, Mỹ, Pháp...

SOTB được kỳ vọng là công nghệ nòng cốt giúp Việt Nam nhanh chóng trở thành một trong những nước đi đầu trong lĩnh vực thiết kế vi mạch. SOTB được ứng dụng nhiều trong các lĩnh lực như giao thông, giáo dục, điện lực...

Tiến sĩ Lê Thái Hỷ - Giám đốc Sở Thông tin Truyền thông TP HCM - cho biết, để đưa được công nghệ SOTB về Việt Nam thì nhóm nghiên cứu mất thời gian khá dài. Nhóm nghiên cứu gồm nhiều thành viên tuổi đời từ 28-30, họ phải học hỏi các chuyên gia thông qua Internet rồi tự thực hiện..

Ông Tất Thành Cang – Phó chủ tịch UBND TP HCM – đánh giá cao việc ICDREC tập trung nghiên cứu về công nghệ SOTB. Tuy công nghệ này không mới lạ với thế giới nhưng là bước đột phá trong công nghệ phát triển vi mạch ở TP HCM cũng như cả nước. Bản thân SOTB rất nhỏ nhưng sẽ tạo thay đổi lớn lao ở thành phố.

“Tôi rất xúc động khi biết những thông tin này, TP HCM là nơi có ngành công nghiệp vi mạch phát triển nhưng chưa nhiều lãnh đạo hiểu được tầm quan trọng của nó. Thành phố sẽ có những hỗ trợ cho những hoạt động này bởi muốn trở thành đô thị hiện đại thì vi mạch là xương sống”, ông Cang nhấn mạnh.

Chip SG8V1, con chip đầu tiên của Việt Nam do ICDREC thiết kế.

Ông Cang cũng đánh giá cao những bước đi của ICDREC khi đơn vị này rời khỏi tư duy bao cấp. Đơn vị tự làm ra sản phẩm để phát triển chứ không nghiên cứu rồi để đấy… Phó chủ tịch UBND thành phố cũng cho biết, sắp tới sẽ làm việc nhiều hơn với Chương trình phát triển công nghiệp vi mạch, sắp xếp lại hoạt động, cơ cấu để ổn định, phát triển.

“Tôi sẽ triệu tập một cuộc gặp của các doanh nghiệp lớn, có nhiều ứng dụng trong đời sống cùng với ICDREC để thảo luận, liên kết để thương mại hóa sản phẩm...”, ông Cang nói.

Tại hội thảo, ICDREC cũng công bố biên bản ký kết với công ty Reresas (Nhật Bản) về việc hợp tác phát triển công nghệ SOTB về các lĩnh vực đào tạo, chuyển giao công nghệ, chế tạo thử nghiệm… tại Việt Nam. Đây được xem là một bước phát triển mới trong việc hợp tác phát triển ngành công nghiệp vi mạch nói chung cũng như sự hợp tác phát triển trong lĩnh vực SOTB nói riêng.

Nguồn vnexpress.net

Ngành công nghiệp vi mạch tại Việt Nam quyết giành lại thị trường nội địa

     Công nghiệp vi mạch điện tử đã trở thành ngành công nghiệp mũi nhọn của nhiều quốc gia trên thế giới, thị trường vi mạch điện tử toàn cầu dự báo mức tăng trưởng đạt hơn 400 tỷ USD vào 2017.

Hiện nay, ngành công nghiệp vi mạch tại Việt Nam đang bị thị trường ngoại chiếm lĩnh, nhưng với thị trường nội địa khoảng 90 triệu dân, ngành công nghiệp vi mạch của Việt Nam vẫn còn nhiều tiềm năng và cơ hội để tăng trưởng.

Phòng nghiên cứu, thiết kế vi mạch tại ICDREC, Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh. (Ảnh: Mạnh Linh/TTXVN)

Hình thành ngành công nghiệp vi mạch

Ngành công nghệ bán dẫn hiện đang nhận được sự quan tâm lớn của Chính phủ khi được đưa vào danh mục 9 sản phẩm trọng điểm quốc gia, thông qua các Chương trình đổi mới công nghệ và phát triển sản phẩm quốc gia đến năm 2020.

Ông Lê Mạnh Hà, Phó Chủ nhiệm Văn phòng Chính phủ, nguyên Phó Chủ tịch Ủy ban Nhân dân Thành phố Hồ Chí Minh, cho biết Thành phố Hồ Chí Minh là địa phương đi đầu trong việc nghiên cứu và phát triển các sản phẩm vi mạch khi phê duyệt “Chương trình phát triển công nghiệp vi mạch Thành phố Hồ Chí Minh giai đoạn 2013-2020” vào tháng 12/2012.

Chương trình này đề ra các mục tiêu, nhiệm vụ gắn với 7 đề án cụ thể như Đề án đào tạo lĩnh vực thiết kế vi mạch; Ươm tạo doanh nghiệp công nghệ vi mạch và hệ thống nhúng; Phát triển thị trường vi mạch; Chương trình nghiên cứu và sản xuất thử nghiệm vi mạch; Dự án xây dựng nhà thiết kế (Design House)…, với mục tiêu hình thành hệ sinh thái hoàn chỉnh cho ngành công nghiệp vi mạch của Thành phố Hồ Chí Minh.

Sau hơn 2 năm triển khai thực hiện, Chương trình phát triển công nghiệp vi mạch Thành phố Hồ Chí Minh đã đạt được những kết quả bước đầu như đào tạo nguồn lực, nghiên cứu thiết kế chíp với một số sản phẩm chíp vi xử lý 8 bit VN801, chíp vi xử lý 32 bit VN1632, chip Analog LDO TH7105 hay chip SG8V1…, trong đó, có không ít dòng chíp đã và đang trong quá trình thương mại hóa sản phẩm như thiết bị định vị-hộp đen xe gắn máy, ôtô; khóa container điện tử và sắp đến là điện kế điện tử.
Ngoài ra, Thành phố Hồ Chí Minh cũng đang xúc tiến nhanh việc xây dựng nhà máy sản xuất vi mạch với công suất khoảng 1,8 tỷ con chíp/năm và doanh thu ước đạt 90 triệu USD/năm.

Góp phần thúc đẩy Chương trình phát triển công nghiệp vi mạch Thành phố Hồ Chí Minh, Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo thiết kế Vi mạch ICDREC thuộc Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh đã công bố việc hợp tác với Nhật Bản về phát triển, thương mại chíp RFID đầu tiên do Việt Nam thiết kế.

Sự kiện này đã đánh dấu bước phát triển mới của ngành công nghiệp vi mạch tại Thành phố Hồ Chí Minh nói riêng và Việt Nam nói chung.

Tiếp đó, ngày 15/9 vừa qua, Khu Công nghệ cao Thành phố Hồ Chí Minh đã ký bản ghi nhớ hợp tác với Tổ hợp nghiên cứu phát triển công nghệ xưởng cực tiểu (Minimal Fab) của Nhật Bản. Theo đó, Việt Nam sẽ là nước đầu tiên được chuyển giao công nghệ Minimal Fab và sẵn sàng sản xuất chíp.
Số tiền đầu tư cho những xưởng cực tiểu này chỉ tương đương 1/1.000 một nhà máy sản xuất vi mạch thông thường nên giúp doanh nghiệp trực tiếp tham gia vào sản xuất các loại chíp đặc thù, số lượng ít với giá thành cạnh tranh.

Để góp phần cùng với Thành phố Hồ Chí Minh thúc đẩy sự tăng trưởng và phát triển ngành công nghiệp vi mạch, vừa qua, tại Hà Nội, Khu Công nghệ cao Hòa Lạc đã ký thỏa thuận hợp tác với Hiệp hội quốc tế về vật liệu bán dẫn (SEMI) để thúc đẩy phát triển ngành điện tử, bán dẫn tại Hà Nội và khu vực phía Bắc.

Ông Phạm Đại Dương, Giám đốc Khu Công nghệ cao Hòa Lạc cho rằng thỏa thuận hợp tác là sự kiện quan trọng, đánh dấu sự khởi đầu thúc đẩy hợp tác giữa các doanh nghiệp Việt Nam và nước ngoài trong lĩnh vực điện tử bán dẫn, công nghệ thông tin để tạo ra một hệ sinh thái sản xuất chất bán dẫn thân thiện tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc nói riêng và Việt Nam nói chung.

Từng bước giành lại thị trường nội địa

Theo các chuyên gia, giống như một số nước, thị trường Việt Nam phát triển nhờ vào sự gia tăng lượng tiêu thụ các sản phẩm smartphone, máy tính bảng, hộp giải mã truyền hình kỹ thuật số (set-top box) và thiết bị điện tử tự động. Theo đó, xu thế sử dụng thiết bị công nghệ cao chính là giải pháp đầu ra dành cho thiết bị bán dẫn trong những năm tới trên thế giới.

Tại Việt Nam, ngành công nghiệp vi mạch đang bị thị trường ngoại chiếm lĩnh, nhưng với sự quyết tâm của Chính phủ, ngành công nghiệp vi mạch của Việt Nam vẫn còn nhiều tiềm năng và cơ hội để tăng trưởng với thị trường nội địa khoảng 90 triệu dân, tuy nhiên, phải vượt qua không ít khó khăn và thách thức.

Hội nghị “SEMI Việt Nam 2015 – Sứ mệnh liên kết ngành bán dẫn” vừa diễn ra một lần nữa khẳng định quyết tâm của Chính phủ cũng như cộng đồng vi mạch Việt Nam trong việc phát triển ngành công nghiệp non trẻ này.

Nói về tương lai của ngành công nghiệp vi mạch Việt Nam trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu, ông Lê Thái Hỷ, Giám đốc Sở Thông tin và Truyền thông Thành phố Hồ Chí Minh rất lạc quan và cho rằng ngành công nghiệp bán dẫn của Việt Nam đi sau so với thế giới nhưng với thị trường nội địa rộng lớn, cùng với sự quyết tâm của Chính phủ, Việt Nam hoàn toàn có những “ngách” để thúc đẩy sự phát triển và tăng trưởng của ngành công nghiệp này.

Trước mắt, con chíp Việt có thể tham gia vào lĩnh vực giao thông, điện, y tế…, hay chip RFID có thể ứng dụng cho nhiều lĩnh vực trong đời sống, SIM card điện thoại di động, chip điện thoại di động thông minh…

Không chỉ tại thị trường nội đia, nếu Việt Nam biết cách “đứng” trên vai người “khổng lồ” thông qua việc hợp tác với các tập đoàn lớn thì hoàn toàn có cơ hội để thâm nhập thị trường thế giới.

Ông Don Tran, Giám đốc điều hành Công ty Global Equipment Services (GES) tin tưởng viễn cảnh phát triển tốt thị trường thiết bị bán dẫn Việt Nam, khi mà lượng người sử dụng internet trong nước thuộc hạng cao trên thế giới, nhu cầu sử dụng các sản phẩm điện tử của người tiêu dùng gia tăng...
Hiện ngành công nghiệp vi mạch tại Việt Nam đang bị thị trường ngoại chiếm lĩnh với sự xuất hiện của các tập đoàn điện tử viễn thông lớn của thế giới tại thị trường Việt Nam như Samsung, Foxconn, LG, Panasonic, Intel… cho thấy, đây là mảnh đất màu mỡ của lĩnh vực vi mạch điện tử.

Để thúc đẩy sự tăng trưởng ngành vi mạch, Việt Nam đang chuẩn bị nguồn lực để từng bước dành lại thị trường nội với mục tiêu đến năm 2017, ngành vi mạch đạt 100-150 triệu USD, hợp tác với các tập đoàn đa quốc gia về lĩnh vực công nghiệp điện tử tại Việt Nam, đào tạo 2.000 người hoạt động trong lĩnh vực vi mạch điện tử (kỹ sư, kỹ thuật viên...), ươm tạo trên 30 doanh nghiệp khoa học công nghệ hoạt động lĩnh vực điện tử vi mạch, đảm bảo hình thành, phát triển hệ sinh thái cho ngành công nghiệp vi mạch Việt Nam.

Nguồn khoahocphattrien.vn

Việt Nam sẽ là thung lũng Silicon Đông Nam Á

Ngày 3/9, trang tin điện tử www.pcmag.com đã có bài phân tích về sự bùng nổ công nghệ thông tin (CNTT) sẽ giúp Việt Nam trở thành thung lũng Silicon của Đông Nam Á.

Theo bài viết, cách đây 15 năm, sẽ rất khó để tìm được một công ty hoạt động trên lĩnh vực CNTT tại Việt Nam, nhưng hiện nay đã có gần 14.000 doanh nghiệp CNTT sản xuất và phát triển phần cứng, phần mềm và kỹ thuật số.

Chính phủ Việt Nam hiện coi ngành công nghệ cao như là một trong những trụ cột thúc đẩy tăng trưởng kinh tế của đất nước. Việt Nam đã đầu tư nhiều vào việc xây dựng cơ sở hạ tầng và thông qua các chính sách kinh tế để khuyến khích các doanh nghiệp cả trong và ngoài nước đầu tư kinh doanh tại Việt Nam.

Đà Nẵng là thành phố lớn thứ tư của Việt Nam, thường được biết đến là một địa điểm du lịch nổi tiếng với các khu nghỉ mát ven biển và Cầu Rồng phun lửa, hơn là lĩnh vực công nghệ cao.

Tuy nhiên, sau khi được Chính phủ đầu tư xây dựng sân bay và hệ thống đường cao tốc, cơ sở hạ tầng của thành phố hiện có thể đáp ứng tốt cho sự tăng trưởng kinh tế quy mô lớn. Năm 2012, IBM đã mở văn phòng tại Đà Nẵng. Cũng trong năm 2012, Đà Nẵng đã được IBM công nhận là một trong 33 thành phố năng động nhất trên thế giới và được công ty này trao tặng 50 triệu USD theo chương hỗ trợ cải tạo cơ sở hạ tầng trong thời gian ba năm.

Khu công nghệ cao tại Đà Nẵng, một trong số các khu công nghệ cao được hình thành theo dự án CNTT năm 2020 của Việt Nam, đã và đang đáp ứng tốt các nhu cầu ngày càng gia tăng về cơ sở hạ tầng cho các nhà máy sản xuất phần cứng, các công ty sản xuất phần mềm và CNTT quốc tế…

Điều này đang tạo cho thành phố miền Trung Việt Nam này một sức mạnh có thể trở thành trung tâm của sự bùng nổ công nghệ cao. Việt Nam ngày nay với dân số hơn 90 triệu và độ tuổi trung bình 30,3, trong đó số lượng lập trình viên, kỹ sư, doanh nhân trẻ, sinh viên ngày càng gia tăng, sẽ là động lực để thúc đẩy tăng trưởng kinh tế và đổi mới công nghệ của đất nước.

Hệ thống các trường đại học của Việt Nam được xây dựng tại nhiều thành phố. Từ thủ đô Hà Nội đến Đà Nẵng và Thành phố Hồ Chí Minh, hàng năm có tới hàng trăm sinh viên CNTT tốt nghiệp ra trường. Nhiều kỹ sư trẻ mới ra trường đã được tuyển dụng ngay vào các công ty lớn như Cisco, Fujitsu, HP, IBM, Intel, LG, Samsung, Sony và Toshiba.

Tháng 10 năm nay, Hội nghị CNTT Việt Nam sẽ được tổ chức tại Thành phố Hồ Chí Minh, với sự tham dự của hơn 150 công ty công nghệ đa quốc gia, cùng hơn 200 công ty IT Việt Nam và 20 trường đại học. Hội nghị sẽ được nghe các bài phát biểu của các diễn giả đến từ các công ty Gartner, KPMG, HP, LogiGear, Microsoft, Samsung. Đây là cơ hội để ngành CNTT của Việt Nam thể hiện mình với thế giới và mọi người sẽ được chứng kiến sự bùng nổ của lĩnh vực công nghệ tại Việt Nam.

Theo vietnamnet

Nguồn pcmag.com

Cyclone V GT FPGA Development Kit - TERASIC

(Cyclone V)

• Mã hàng: T0156.
• Đơn giá:    Liên hệ
• Tên hàng: Altera Cyclone V GT FPGA Development Kit
• Nhà sản xuất: Terasic. Hàng mới 100%.
• Xuất sứ: Taiwan.
• Tấm mạch in đã được lắp ráp hoàn chỉnh.
• Liên hệ: 0935 408 286 or 0934 993 253
• Fanpage: Linh Kiện Mạch - Mạch Thí Nghiệm FPGA

Overview

The Altera® Cyclone® V GT FPGA Development Kit can be used to prototype Cyclone V GT FPGA or Cyclone V GX FPGA applications. It offers a quick and simple way to develop low-cost and low-power FPGA system-level designs and achieve rapid results. This kit supports a myriad of functionalities such as:

•FPGA prototyping
•FPGA power measurement
•Transceiver I/O performance up to 5.0 Gbps
•PCI Express® (PCIe®) Gen2 x4 (at 5.0 Gbps per lane)
•Endpoint or rootport support

Specification

FPGA Device

• Configuration and Debug
• Quad Serial Configuration device – EPCQ256 on FPGA
• On-Board USB Blaster (Normal Type-B USB connector)
• JTAG and AS mode configuration supported 

Memory Device

• Communication
• Embedded USB-Blaster II (JTAG)
• Fast Passive Parallel (PFL)
• Altera EPCQ—EPCQ256SI16N (Quad Serial Configuration Device)

Standard communication ports

• PCIe x4 edge connector
• Gigabit Ethernet (GbE)
• One SMA clock output
• Two universal high-speed mezzanine card (HSMC) connectors, each with four high-speed serial transciever channels
• One serial digital interface (SDI) channel —1 SMB for RX and 1 SMB for TX
• Channel shared with HSMA via resistor stuffing option

Push buttons, DIP switches, and LEDs

Clocking

• Programmable clock generator for FPGA reference clock input
• 125 MHz LVDS oscillator for FPGA reference clock input
• 148.5/148.35 MHz LVDS VCXO for FPGA reference clock input
• 50 MHz single-ended oscillator for FPGA and MAX  V CPLD clock input
• 100 MHz single-ended oscillator for MAX  V CPLD configuration clock input
• SMA input (LVPECL)

Power

• Laptop DC Input 14 – 20 V adapter
• PCIe edge connector

System monitoring circuit

• Power (Voltage, Current, Wattage)

Mechanical

• PCIe card standard size (4.376" x 6.600")

          Block Diagram 

Resources

Documents

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
Cyclone V GT FPGA Development Kit User Guide (PDF)			2013-01-08
Cyclone V GT FPGA Development Board Reference Manual (PDF)			2013-01-08

CD-ROM

Title	Version	Size(KB)	Date Added	Download
Kit installation			2015-03-19

Order Now

HotLine: 0935.408.286 or 0934 993 253

Skype: linhkienmach

 Email: linhkienmach@gmail.com
Fanpage: Linh Kiện Mạch - Mạch Thí Nghiệm FPGA

Nguồn Terasic